高阶酚醛环氧树脂
面向未来的尖端材料科学。赫邦高阶酚醛环氧树脂体系专为高端电子材料与复合材料场景设计，提供优异的耐热性、低吸湿性、低介电性能和可靠的化学稳定性。
DCPD苯酚环氧树脂
DCPD型酚醛环氧树脂，分子结构中含苯环和双环戊二烯脂环结构，属于高性能特种环氧树脂。它兼具优异的耐热性、低吸湿性、低介电常数和高粘附密封性，固化后化学稳定性好。其主要应用于覆铜板、环氧塑封料、高Tg PCB层压板、半导体封装等电子领域，也可用于耐高温涂料、胶粘剂及破纤维复合材料。
低吸水性
优异耐热性
化学稳定
核心应用领域
电子材料
覆铜板
半导体封装
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| 赫邦牌号 | 环氧当量 (g/eq) | 粘度 (ICI 150℃ Pa.s) | 软化点 (℃) |
|---|---|---|---|
| HBDP-2342 | 242-252 | 0.02-0.05 | 50-60 |
| HBDP-2353 | 254-264 | 0.04-0.1 | 56-66 |
| HBDP-2361 | 272-284 | 0.35-0.45 | 78-88 |
| HBDP-2374 | 274-286 | 0.8-1.2 | 88-98 |
联苯苯酚型环氧树脂
分子结构中含刚性联苯环，它兼具优异的耐热性（玻璃化转变温度高）、低吸湿性、低介电常数和高粘结性，还具备本征阻燃特性。其核心应用于5G电子覆铜板、集成电路封装、环氧模塑料等电子领域，也可用于耐高温涂料、胶黏剂及碳纤维复合材料，适配风电、航空航天等高端场景。
低介电特性
本征阻燃
高耐热
核心应用领域
5G电子材料
航空航天
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| 赫邦牌号 | 环氧当量 (g/eq) | 软化点 (℃) | 特长 |
|---|---|---|---|
| HBBP-3342 | 265-285 | 53-63 | 低粘度、低介电 |
| HBBP-3343 | 261-282 | 45-60 | 极低粘度、低介电 |
| HBBP-3351 | 280-300 | 65-75 | 中等粘度、低介电 |
| HBBP-3374 | 280-300 | 90-105 | 高软化点、低介电 |
三酚基甲烷型环氧树脂
分子中含三个缩水甘油醚结构，富含刚性苯环，固化后交联密度高、形成紧密三维网状结构，兼具优异的耐高温性、低吸湿性、高机械强度和优良电绝缘性。其核心应用于电子领域，如高端PCB 覆铜板、集成电路封装、环氧塑封料等，也可用于航空航天复合材料、耐高温涂料及化工防腐设备，适配高端精密制造场景。
高Tg（玻璃化转变温度）
高交联密度
高机械强度
核心应用领域
高端PCB覆铜板
复合材料
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| 赫邦牌号 | 环氧当量 (g/eq) | 粘度 (ICI 150℃ Pa.s) | 软化点 (℃) |
|---|---|---|---|
| HBTP-4341 | 162-172 | 0.05-0.11 | 51-57 |
| HBTP-4352 | 163-175 | 0.06-0.14 | 57-63 |
| HBTP-4363 | 158-178 | 0.01-0.35 | 60-72 |