高阶酚醛环氧树脂
面向未来的尖端材料科学。赫邦高阶酚醛环氧树脂体系专为高端电子材料与复合材料场景设计，提供优异的耐热性、低吸湿性、低介电性能和可靠的化学稳定性。
DCPD苯酚环氧树脂
分子结构中含苯环和双环戊二烯脂环结构，属于高性能特种环氧树脂。它兼具优异的耐热性、低吸湿性、低介电常数和高粘附密封性，固化后化学稳定性好。
低吸水性
优异耐热性
化学稳定
核心应用领域
电子材料
覆铜板
半导体封装
| 赫邦牌号 | 对标牌号 | 环氧当量 (g/eq) | 粘度 (ICI 150℃ Pa.s) | 软化点 (℃) |
|---|---|---|---|---|
| HBDP-2342 | HP-7200L | 242-252 | 0.02-0.05 | 50-60 |
| HBDP-2353 | HP-7200 | 254-264 | 0.04-0.1 | 56-66 |
| HBDP-2361 | HP-7200H | 272-284 | 0.35-0.45 | 78-88 |
| HBDP-2374 | HP-7200HH | 274-286 | 0.8-1.2 | 88-98 |
联苯苯酚型环氧树脂
分子结构中含刚性联苯环，同时官能度较高。它兼具优异的耐热性、低吸湿性、低介电常数和高粘结性，还具备本征阻燃特性。
低介电特性
本征阻燃
高耐热
核心应用领域
5G电子材料
航空航天
| 赫邦牌号 | 对标牌号 | 环氧当量 (g/eq) | 软化点 (℃) | 特长 |
|---|---|---|---|---|
| HBBP-3342 | NC-3000 | 265-285 | 53-63 | 低粘度、低介电 |
| HBBP-3343 | NC-3000L | 261-282 | 45-60 | 极低粘度、低介电 |
| HBBP-3351 | NC-3000H | 280-300 | 65-75 | 中等粘度、低介电 |
| HBBP-3374 | NC-3100 | 280-300 | 90-105 | 高软化点、低介电 |
三酚基甲烷型环氧树脂
分子中含三个缩水甘油醚结构，富含刚性苯环，固化后交联密度高、形成紧密三维网状结构，兼具优异的耐高温性、低吸湿性、高机械强度和优良电绝缘性。
高Tg（玻璃化转变温度）
高交联密度
高机械强度
核心应用领域
高端PCB覆铜板
复合材料
| 赫邦牌号 | 对标牌号 | 环氧当量 (g/eq) | 粘度 (ICI 150℃ Pa.s) | 软化点 (℃) |
|---|---|---|---|---|
| HBTP-4341 | EPPN-501H | 162-172 | 0.05-0.11 | 51-57 |
| HBTP-4352 | EPPN-501HY | 163-175 | 0.06-0.14 | 57-63 |
| HBTP-4363 | EPPN-502H | 158-178 | 0.01-0.35 | 60-72 |