产品特性
马来酰亚胺树脂具有高耐热、低介电、低膨胀系数等特点，适用于高速覆铜板，封装基板、类载板及高耐热复合材料等领域
- 所属系列
- 双马来酰亚胺树脂
- 可选牌号
- 1 个
- 数据来源
- 双马来酰亚胺树脂
高 Tg
低介电
高耐热
核心应用领域
电子材料
复合材料
代表牌号
HBMI9201
